1.温湿度自动监测系统验证概述
根据新版GSP《药i品经营质量管理规范》）中涉及的验证方案范围与内容，包括对冷库、冷藏车、冷藏箱、保温箱以及温湿度自动监测系统等进行验证，确认相关设施、设备及监测系统能够符合规定的设计标准和要求，并能安全、有校地正常运行和使用，确保冷藏、冷冻药i品在储存、运输过程中的质量安全。
验证使用的系统温湿度测量设备的罪大允许误差应当符合以下要求：
a. 温度的罪大允许误差为±0.5℃；
b. 相对湿度的罪大允许误差为±1％RH
2.验证依据
《药i品经营质量管理规范》及其附录；
《验证管理制度》及《验证标准操作规程》。
温湿度监测系统验证实施流程
1.根据验证项目确定验证布点
2.采集测点数据
3.数据分析及结果评价
4.完成整套验证方案及验证报告
需要温湿度监测体系的职业--档案办理：纸制品关于温湿度极为灵敏，不妥的保存会严峻降低档案保存年限利用。因为温湿度监测体系可以对档案馆内温度、湿度进行实时监测，当监测点温湿度超越规范值时，体系发出的报警信息，及时采纳有校办法，根绝档案资料因温湿度环境受损的隐患。天津市星望广达科学仪器技术有限公司是一家从事高新技术产品研发、生产的科技有限责任公司。
温湿度记录仪在电子产品生产中的应用
大多数电子产品都需要在干燥条件下工作和储存。据统计，每年有1/4以上的工业不良产品与湿度危害有关。对于电子行业来说，湿度的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一温湿度记录仪起着重要的作用
其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的半成品等，均会受到潮湿的危害
作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
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